2026年5月第二週的科技圈風起雲湧！華爾街日報揭露英特爾與蘋果達成初步晶片代工協議，撼動台積電長年獨家地位；微軟AI經濟研究所報告顯示台灣AI擴散率31.8%首度躋身全球前20，領先美國與德國；輝達砸660億元投資IREN瞄準德州5GW AI基礎設施；科技巨頭爭相向SK海力士提出投資方案搶占HBM產能；Cerebras推動IPO規模可望創今年新高。以下是本週科技趨勢重點總整理。
英特爾奪蘋果晶片訂單：晶圓代工格局生變
根據《華爾街日報》引述知情人士報導，蘋果與英特爾已達成一項初步協議，將由英特爾為蘋果裝置生產部分晶片。雙方已進行超過一年的密集談判，並於最近幾個月敲定正式協議。消息傳出後，蘋果股價上漲約2%，英特爾漲幅進一步擴大。這是英特爾重振晶片製造業務的重大勝利，此前英特爾也與特斯拉和SpaceX合作，為其Terafab計畫生產處理器。
蘋果過去多年將iPhone、Macbook等處理器委由台積電獨家代工，台積電因此成為全球晶圓代工霸主。近年隨著AI快速發展，輝達於2025年首度超越蘋果成為台積電最大客戶。市場人士分析，因AI需求強勁導致台積電先進製程產能滿載，蘋果為確保產能無虞才增加代工供應商，台積電仍會是蘋果處理器主要代工廠。台積電對此表示不評論市場傳聞，但股價仍受消息衝擊盤中跌至2255元，跌破5日均線。
台灣AI擴散率31.8%：全球前20領先德美
微軟旗下AI經濟研究所發布2026年第1季全球AI使用報告，台灣AI擴散率提升至31.8%，較2025年下半年成長3.4個百分點，首度躋身全球前20強，領先美國的31.3%及德國的31.1%。全球AI擴散率已達17.8%，意味著每6名勞動人口中就有1人正在使用生成式AI工具。
全球前5名依序為阿聯酋70.1%、新加坡63.4%、挪威48.6%、愛爾蘭48.4%、法國47.8%。亞洲成長最為顯著，自2025年6月以來AI擴散率成長最快的15個市場中有12個位於亞洲。南韓以37.1%成長6.4個百分點表現亮眼。報告同時指出，AI程式開發工具正從根本上改變軟體開發方式，GitHub程式碼上傳量年增率高達78%，顯示AI輔助開發已進入爆發期。
輝達660億投資IREN：德州打造5GW AI超級工廠
輝達宣布將投資資料中心營運商IREN最多21億美元（約新台幣660億元），作為雙方合作部署最高5GW基礎設施計畫的一部分。根據協議，IREN授予輝達5年期權利，可按每股70美元收購最多3000萬股IREN股票。部署重點將集中在IREN位於德州斯威特沃特的2GW園區，結合輝達工廠架構與IREN基礎設施營運能力，加速大規模AI工廠部署。
這項合作凸顯AI應用快速普及下市場對運算能力的強烈需求。美國4家科技巨頭上週財報指出AI支出不會放緩，今年合計資本支出預計超過7000億美元。IREN作為「雲端新秀」公司，利用輝達處理器提供雲端運算服務，讓大型科技公司無須自行興建資料中心也能取得AI算力。IREN去年曾與微軟簽署97億美元的雲端合作協議。
科技巨頭搶HBM產能：爭相向SK海力士提投資方案
路透獨家報導揭露，全球多個科技巨頭爭相向SK海力士提出投資方案，包括投資興建「專屬」記憶體產線、出資購置ASML極紫外光曝光機（EUV）等昂貴製造設備。EUV單台要價數億美元，其中一項方案針對SK海力士在韓國龍仁市興建的大型晶圓廠第一期工程，預計以DRAM為核心產線。
然而資金充裕的SK海力士對客戶方案持謹慎態度，擔心此類協議可能使公司受制於特定買家，且可能須以較低價格供應晶片。消息人士直言：「目前可用產能基本上是零，現在根本沒有任何一丁點產能可以指定給特定客戶。」SK海力士表示「正全面評估有別於傳統長期協議的各種方式與結構性替代方案」。競爭對手三星電子和美光也表示正與客戶討論多年供應合約。HBM記憶體已成為AI軍備賽中最稀缺的戰略資源。
Cerebras推動IPO：挑戰輝達AI晶片霸主地位
輝達的AI晶片競爭對手Cerebras Systems正推動首次公開募股（IPO），規模可望創今年新高。Cerebras以其超大晶片（Wafer-Scale Engine）技術聞名，整片晶圓作為單一處理器的設計理念與傳統晶片切割方式截然不同，在特定AI訓練任務中展現出驚人效能。此次IPO將是AI晶片領域繼輝登之後最受市場矚目的上市案，也反映出AI硬體市場的競爭正在從輝達一家獨大逐漸走向多元格局。
同時，德國政府宣布挹注1.1億元支持開發核融合雷射數位孿生系統，為清潔能源的長期發展注入新的技術動能。從AI晶片到核融合，科技創新正在多個前沿領域同步推進，2026年下半年的科技格局值得持續關注。
延伸閱讀
- 華爾街日報：英特爾奪蘋果晶片訂單 雙方達初步協議 — 中央社
- 微軟：台灣AI擴散率31.8%躋身全球前20 領先德美 — 中央社
- 輝達砸660億元投資IREN 瞄準德州大型AI園區 — 中央社