2026年9月的第一個星期，全球半導體產業的目光都聚焦台北。SEMICON Taiwan 2026國際半導體展於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，以「Transform Tomorrow共構未來」為主題，集結超過1,300家指標企業、預估吸引逾10萬名國內外專業人士參與，規模再創歷史新高。從AI算力、先進封裝到首度登場的量子科技專區，這場年度盛會不只展示技術，更預告了未來三到五年全球科技供應鏈的走向。
全球半導體巨頭齊聚台北，展會規模再創新高
今年展會集結Google、Microsoft、NVIDIA、Meta、Micron、Broadcom等重量級國際大廠登台，台灣IC設計、晶圓、封測、載板與電子製造五大供應鏈也首度同台交流，全球專區更集結18國參與。大會規劃逾50場國際論壇，並首度舉辦閉門制「創新創投日」，串聯全球創投與半導體新創，讓台灣成為國際資本與技術對接的第一線。
市場面同樣樂觀。SEMI預估，2030年全球半導體產值將達1.6兆美元，其中運算與資料儲存約占新增產值的55%，AI伺服器是最大成長動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，AI正改變半導體的競爭規則，促使全球供應鏈從專業分工走向深度協作；而台灣具備晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用的完整產業鏈，是推動下一代半導體技術的關鍵樞紐。
AI算力爆炸，先進封裝躍升系統整合核心
本次展會最熱的關鍵字非「先進封裝」莫屬。隨著前沿AI模型的訓練算力以每年4到5倍的速度成長，能源供給與資料搬移成本逐漸成為AI效能擴張的瓶頸，產業競爭也從單一晶片效能的比拚，轉向「設計、記憶、互連」三大層次的協同突破。
今年的Packaging Technology Area涵蓋3DIC先進封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）、半導體封裝與小晶片（Chiplet）四大專館，先進封裝儼然是全場最重要的技術焦點。當GPU、HBM、CPU與電源管理晶片需要更緊密的整合，封裝技術就成了AI晶片效能放大的關鍵——先進封裝的地位正從「後段製程」躍升為「系統整合」，邏輯、記憶體與封裝全面朝3D堆疊發展。矽光子與共同封裝光學（CPO）也成為熱議焦點，目標是解決AI資料中心內部海量資料搬移的能耗問題。
SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉則提醒，台灣短期可以控制價格，但長期必須提升創新與效率，而人才、水、電是必須先解決的基礎課題——「解決人才、水、電的問題後，我們才會知道要往哪裡去。」
量子科技首設專區，台灣搶攻下一代運算
量子運算是今年展會的另一個新亮點，大會首度規劃量子科技專區。中央研究院量子電腦專題中心執行長陳啟東表示，台灣可以憑藉半導體與超級電腦的堅實基礎，布局稀釋製冷、控制電子、量子晶片與軟體堆疊等環節，並推動量子電腦與既有GPU、CPU系統整合，走出具有台灣特色的量子發展路線。
除了量子專區，今年也新增晶圓智造與小晶片架構專區。其中「Dream Fab」展區由家登、迅得、旺矽等十家設備與材料廠商聯手打造模擬無塵室，從設備端展現台灣半導體自主的企圖心，成為現場討論度極高的展點之一。
💡 科技小知識
先進封裝為什麼重要？當摩爾定律放緩、單顆晶片電晶體數量成長有限，把多顆晶片「封裝在一起」協同工作（Chiplet小晶片架構），就成了提升整體算力最務實的路徑。
材料市場上看920億美元，台灣穩坐三成版圖
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，AI需求持續帶動先進邏輯、HBM、DRAM、高層數NAND、測試與先進封裝設備市場。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占三成，穩居全球最大半導體材料市場之一。對台灣設備、材料與檢測廠商而言，這是一波明確的長線商機。
展後展望：台灣科技業的挑戰與機會
SEMICON Taiwan 2026落幕後，幾個趨勢值得持續追蹤：第一，AI從雲端走向邊緣，資策會MIC預測AI智慧眼鏡與邊緣AI硬體將在2026年加速滲透垂直產業；第二，先進封裝產能競賽白熱化，CoWoS、FOPLP與Chiplet相關供應鏈可望持續受惠；第三，量子科技從實驗室走向產業化，台灣有機會複製半導體的成功的經驗，在量子晶片與周邊系統整合找到定位。
不過，機會背後也有挑戰。吳田玉直言，台灣必須正視人才、水、電等基礎資源限制；當全球都在搶建AI基礎建設，台灣如何維持完整產業鏈優勢、同時完成能源轉型，將決定下一個十年的產業地位。
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