1️⃣ Meta 與 CoreWeave 簽署 $210 億 AI 雲端大單，搶攻 NVIDIA Vera Rubin 首波產能
CoreWeave 與 Meta 宣布擴大合作，簽署價值 $210 億美元的長期 AI 基礎設施協議（至 2032 年底），較先前的 $142 億協議大幅加碼。這筆交易的核心焦點是「推理」（inference），反映產業從訓練轉向大規模部署的趨勢。Meta 將獲得 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台的優先部署權——該平台效能號稱是 Blackwell 的兩倍。在 Muse Spark 模型發布後，Meta 正瘋狂搶建推理基礎設施，這筆交易標誌著 AI 軍備賽從「誰能訓練最強模型」進入「誰能最快部署最強模型」的新階段。
🔗 來源：CoreWeave 官方新聞稿 / Reuters / CNBC / Bloomberg
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2️⃣ Amazon 年度股東信重磅披露：AWS AI 營收年化突破 $150 億，Jassy 首次透露「可能對外銷售自研 AI 晶片」
Amazon CEO Andy Jassy 發布年度股東信，首次公開 AWS AI 服務的營收數字：年化營收超過 $150 億，自研晶片（Trainium/Inferentia）驅動的實例年化營收更突破 $200 億。Jassy 為 2026 年 $2000 億資本支出（主要投入 AI）強力辯護，稱「我們不是靠直覺花錢」，並透露有兩家大型客戶曾要求買下 AWS 全部可用 AI 運算產能。最令人驚訝的是，Jassy 首次表示 Amazon 可能對外銷售自研 AI 晶片和機器人——如果成真，將直接挑戰 NVIDIA 和 AMD 的市場地位。這封信本質上是對華爾街「AI 投資泡沫論」的全面反擊。
🔗 來源：Reuters / CNBC / GeekWire
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3️⃣ SK Hynix 秘密申請美國 ADR 上市，目標募資 $100 億，AI 記憶體軍備賽升溫
韓國記憶體巨頭 SK Hynix 已秘密向美國監管機構申請批准，計畫在 2026 下半年以美國存託憑證（ADR）形式在美上市，預計募資高達 $100 億美元。這筆資金將用於規模約 $670 億美元的大規模投資計畫，重點擴充 HBM（高頻寬記憶體）產能。作為 NVIDIA 的核心 HBM 供應商，SK Hynix 選擇在美上市既是為了更貼近最大客戶群，也是在全球半導體超級週期中搶占資本的戰略之舉。同日 Samsung 股價也因半導體超級週期題材大漲——AI 記憶體賽道正全面加速。
🔗 來源：Chosun / Live News Chat / ad-hoc-news.de
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⏰ 台灣時間 2026-04-10 09:00