1️⃣ CNAS 報告：AI 基礎設施撞上「矽牆」，晶片短缺成為算力擴張最大瓶頸
美國智庫「新美國安全中心」（CNAS）發布報告指出，半導體製造產能——涵蓋先進邏輯、HBM 記憶體與先進封裝——已無法跟上 AI 需求增速，成為算力擴張的「約束性瓶頸」。Microsoft、Amazon、Alphabet、Meta、Oracle 五大巨頭 2026 年資本支出合計將超過 7,000 億美元，但供應鏈擴張速度遠不及此。分析師指出短期約束是矽晶圓，長期約束才是電力。Sam Altman 年初直言：「現在的問題是晶片。」
2️⃣ 企業 GPU 利用率僅 5%，4,010 億美元 AI 基礎設施開支面臨嚴重浪費
調查顯示企業 GPU 叢集平均利用率停滯在僅 5%，大量昂貴的加速器機群閒置。Gartner 估計 2026 年全球 AI 基礎設施支出將達 4,010 億美元，低利用率讓這筆投資的投報率備受質疑。企業優先考量正從「搶 GPU」轉向「把 GPU 用好」，託管推理服務採用率從 30.2% 升至 35.9%，成本效率成為基礎設施決策的首要指標。
🔗 來源：Winbuzzer
3️⃣ DRAM ETF 五週暴漲 100%：AI 記憶體超級周期引爆投資狂熱，Harvard 專家警告泡沫
Roundhill Memory ETF（DRAM）4 月 2 日上市以來規模已突破 62.5 億美元、報酬率翻倍，刷新 ETF 史上最快吸金紀錄。DRAM 合約價 Q2 預估暴漲 58-63%，HBM 缺口高達 5.1%。但 Harvard 商學院教授 Willy Shih 警告：「這一切都會過去。」記憶體產業從 1980 年代以來從未出現過連續半年以上的價格飆升不回跌，AI 記憶體泡沫風險正在累積。
🔗 來源：Fortune