1️⃣ SK 海力士 7/6 啟動 280 億美元美國 IPO：AI HBM 記憶體巨頭寫下史上最大外國掛牌之一
南韓 SK 海力士 7/6 正式向美 SEC 遞件、啟動約 280 億美元的美國掛牌計畫，發行首日就吸引約 70 億美元投資人意向。這將是外國公司在美股史上最大規模 IPO 之一，僅次於 2019 年 Saudi Aramco。SK 海力士是 Nvidia、Google 等大廠 HBM 高頻寬記憶體的關鍵供應商，公司表示募資將投入擴產與新廠，直接押注 AI 訓練與推論用記憶體長期需求。
🔗 來源：Reuters
2️⃣ Broadcom 與 Apple 續約至 2031：跨世代客製化 ASIC 綁定，Apple 端側 AI 供應鏈更深
Broadcom 7/6 宣佈與 Apple 擴大合作、共同開發客製 ASIC 晶片，合約延長至 2031 年，覆蓋 iPhone、Mac、Vision 等多世代裝置。雙方將攜手推進包含 Wi-Fi、無線與 AI 加速在內的專用矽晶片；分析師認為此舉鞏固 Broadcom 作為 Apple 關鍵客製晶片供應商地位，也讓 Apple 在自研神經引擎之外，穩住多年份的端側 AI 硬體路線。
🔗 來源：Bloomberg
3️⃣ 英國新創 H1 2026 募到 170 億美元、AI 吃掉 74% VC：深科技份額幾乎翻倍
Tech Funding News 7/6 報導：英國新創在 2026 上半年募資達 170 億美元，其中 AI 佔全部風險資本高達 74%，深科技（deeptech）份額從 24% 幾乎翻倍到 41%。這反映歐洲主要 AI 中心資金加速集中，也意味非 AI 領域正被大幅擠壓；同一份研究顯示，全球上半年 VC 總額 5,100 億美元中，OpenAI 與 Anthropic 兩家就吃掉 2,170 億美元、佔 43%。
🔗 來源：Tech Funding News