1️⃣ Nvidia、AMD 合計投資 Meta 40 億美元，AMD Helios 機櫃已進駐 Meta 機房
Meta 為支應 950 億美元 AI 基礎建設計畫啟動巨額股權融資後，Nvidia 宣布投資 30 億美元、AMD 宣布投資 10 億美元認購 Meta 股票，形成「晶片商入股最大客戶」的新常態。AMD 同步宣布首批 Helios 機架級系統已在 Meta 完成部署，EPYC 處理器更驅動著 Meta 的 Muse AI 助理。CEO 蘇姿丰稱雙方正在 GW 級規模上共建基礎設施——AI 軍備競賽已從買晶片升級為股權綁定。
🔗 來源：CNBC（📰媒體報導（CNBC））
2️⃣ Anthropic 擴大美國 GSA 合作：Claude 全線產品 4 折進駐各級政府
Anthropic 宣布擴大與美國總務署（GSA）的合作，聯邦、州、地方、部落政府購買 Claude Enterprise、Claude for Government 與 API 一律享有 40% 折扣，預估可為政府節省 10 億美元，且無最低消費承諾。目前約 500 個美國政府組織使用 Claude，Claude for Government 週活使用者自二月以來成長約 8 倍，聯邦民用機構用量一年內成長約 20 倍——AI 廠商搶攻公共部門的價格戰正式開打。
🔗 來源：Anthropic 官方部落格（📌官方公告）
3️⃣ 路透：中國 CXMT 不理 2-3 成低良率，硬上 HBM3E 先進 AI 記憶體產能
路透引述知情人士報導，中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）計畫在不顧良率僅 20%-30% 的情況下，啟動 HBM3E 高頻寬記憶體量產，其 HBM3E 效能僅接近 SK Hynix 上一代 HBM3 水準。在出口管制下，中國仍傾全力搶進 AI 記憶體賽道，以「先量產、後優化」的策略追趕韓系三強——HBM 供給版圖可能比外界預期更早被改寫。
🔗 來源：Reuters（📰媒體報導（Reuters））
4️⃣ Bloomberg：機器人新創 Physical Intelligence 洽談融資，估值將翻倍至 200 億美元
知情人士向 Bloomberg 透露，AI 機器人新創 Physical Intelligence 正洽談由 Avenir 與 Lux Capital 領投、規模逾 10 億美元的新一輪融資，估值約 200 億美元，較今年稍早的 115 億美元近乎翻倍。該公司打造可跨任務通用的機器人基礎模型，被視為「Physical AI」賽道的領頭羊——資金正在用真金白銀押注：下一個基礎模型戰場在實體世界。
🔗 來源：Bloomberg（📰媒體報導（Bloomberg））