1️⃣ Samsung 與 SK hynix 十年來首度同台 Hot Chips——記憶體成為 AI 新瓶頸
被視為半導體產業風向球的 Hot Chips 大會本週在矽谷登場，今年最大亮點是首次設立「記憶體技術」專題，Samsung 與 SK hynix 自 2016 年來首次同台發表。Samsung 由 Han Sang-wook 主講 HBM Base Die 設計，展示其自研邏輯製程能力——被業界視為 Samsung 在 HBM4 世代反超的關鍵。SK hynix 美國副總裁 Lee Jae-sik 則發表先進封裝技術路線圖。大會將記憶體列為首個 tutorial，明確釋放訊號：AI 運算的真正瓶頸已從算力轉向記憶體。
🔗 來源：Herald Business Korea（涵蓋 Hot Chips 官方大會）
2️⃣ TSMC 3nm 產能提前 2-3 個月達標——AI 晶片需求壓縮所有製程時間表
TrendForce 與 Wedbush 分析師 Matt Bryson 本週確認，TSMC 3nm 製程月產量將於 Q4 初達 18 萬片，較原計畫提前 2-3 個月。同時 2nm 製程也從上半年月 5-6 萬片，預計 Q4 突破 8 萬片、年底接近 10 萬片。下一世代 1.4nm（A14）廠房建設也領先進度，首棟廠房預計 2027 年 4 月前完工。NVIDIA、AMD、Broadcom 的 AI 晶片訂單是加速主因。TSMC 6 月營收 4,426.8 億台幣年增 67.9%，打破六月淡季循環。
3️⃣ 新加坡總理黃循財：AI 必須確保勞工受益，回應就業焦慮
Bloomberg 報導，新加坡總理黃循財表示新加坡正受惠於 AI 快速發展，政府將利用 AI 確保更高生產力與更好的工作機會，正面回應勞工對被 AI 取代的焦慮。新加坡作為亞洲金融與科技樞紐，其政策宣示具指標意義——各國政府正從「AI 是否取代工作」轉向「如何分配 AI 紅利」。
🔗 來源：Bloomberg