1️⃣ Bloomberg：成立三個月的 AI 晶片新創 Tenspresso 洽談以 5 億美元估值募資，團隊僅 15 人、晶片還沒設計完
Bloomberg 11/4 報導，由前 Google TPU 工程師 Dong Hyuk Woo 與 Harshit Khaitan 創辦、成立僅三個月的 AI 晶片新創 Tenspresso，正洽談以約 5 億美元估值募資——Altimeter Capital 主動接洽加碼，此前 Striker Venture Partners 已投入 2,000 萬美元。這支 15 人團隊尚未完成任何晶片設計，最快 2027~2028 年才會 tape out。當「做過 TPU 的工程師」本身就能定價數億美元，反映本輪 AI 晶片熱潮中最稀缺的資源已不是產能，而是頂尖晶片設計人才。
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2️⃣ CNBC：中國晶片廠高薪海外搶才撞上台韓營業秘密法，前 Samsung 工程師洩漏 DRAM 技術被判 5 年
CNBC 11/5 深度報導，CXMT 等中國記憶體晶片廠以高薪、股票、住房與家庭安置從 Samsung、SK Hynix、Micron、TSMC 挖角資深工程師，迫使台灣與韓國政府收緊營業秘密執法：首爾高等法院 10 月判處一名跳槽 CXMT 的前 Samsung 工程師 5 年徒刑（洩漏先進 DRAM 技術）。CXMT 預計 2026 Q2 前拿下全球 DRAM 營收約 10%。人才爭奪戰正式與刑事司法相撞——工程師的流動自由正在成為地緣政治下的敏感變數。
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3️⃣ Nikkei：中國鎢出口管制衝擊 AI 供應鏈，PCB 微鑽針斷供漲價，日廠急尋低鎢替代方案
Nikkei Asia 11/5 台北報導，中國對關鍵金屬鎢的出口管制已衝擊碳化鎢微鑽針（micro drill bits）供應——這種鮮為人知的零組件是 PCB 與 AI 晶片封裝基板鑽孔的關鍵工具，價格正急速上漲。台灣鑽針大廠 Topoint 首當其衝，日本住友電工與三菱綜合材料則加緊開發低鎢替代材質並將採購轉往越南以降低對中依賴。繼稀土之後，北京的手正伸向更深層的 AI 硬體製造耗材——供應鏈去中國化的成本正在具體化。
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